HDI PCB (I / RIM и т.д.)
Это многослойная печатная плата, которая складывается из слоя за слоем после формирования рисунка проводника на изоляционном слое с использованием лазерной технологии и технологии гальванического покрытия. Поскольку соединительная часть каждого слоя может быть проложена, этот метод обеспечивает более высокую плотность и интеграцию, чем обычный многослойный PCB с сквозным отверстием. Они используются для оборудования, требующего высокой плотности проводки в условиях ограниченного пространства.
Характеристики
Печатные платы HDI для чередующихся и складывающихся каналов
Лазер возможен с помощью любой комбинации, IVH или сквозного отверстия.
Ваше местоположение:
