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Placa de interconexão de alta densidade de camada completa
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Placa de interconexão de alta densidade de camada completa

AnyLayer PCB

São PCBs capazes de se conectar livremente entre todas as camadas, que combinam a tecnologia laser e a tecnologia de galvanização de preenchimento para permitir o processamento ultrafino. Com maior liberdade de projeto e maior densidade de cablagem, estes PCBs são perfeitos para as necessidades de agilizar e simplificar smartphones e outros dispositivos de alto desempenho.


Características

Anylayer PCB laser por preenchimento em cada camada

Fino 0.4mm espaço CSP anylayer suporte de interconexão

Equipamento móvel para produção em massa de placas de 10 camadas m-via (PCBs de qualquer camada)

Linha de serviço: 0755-23004519

Detalhes do produto

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