Espessura da placa interna

Min

0.1mm

0.1mm

Max

2.0mm

3.0mm

Distância da largura da linha

Inner(1/3 or HOZ)

3/3 mil  /- 20%

2/2 mil  /- 20%

Outer(1/3 or HOZ)

3/3 mil  /- 20%

2/2 mil  /- 20%

Controle de Impedência

---

/- 10%

/- 5%(except 50 Ohms)

Espessura de cobre

Max

3/3 Oz

4/4 Oz

Espessura da placa final

Min

0.4mm

0.35mm

Max

3.2mm

3.5mm

Tolerância de espessura da placa

>2.0mm and <3.5mm

/- 10%

/- 8%

>1.0mm and <=2.0mm

/- 10%

/- 8%

<=1.0mm

/- 0.10mm

/- 0.05mm

Número de camadas

Max

10 layers

14 layers

O buraco para a lacuna de cobre

4 layers

7 mil

6 mil

6 layers

8 mil

6.5 mil

8 layers

8 mil

7 mil

Diâmetro mínimo de perfuração mecânica

Min drill bit

8 mil

6 mil

Proporção de Aspecto

Max

12:1

14:1

V-cut espessura

---

/- 4 mil

/- 3 mil

Óleo verde

Line to pad

3 mil

2 mil

Solder mask bridge

3 mil

3 mil

S/M bridge (black ink)

5 mil

4 mil

Registration

2 mil

1.5 mil

Buraco do plugin

Size

/- 3 mil

/- 2 mil

Foro de pressão

Size

/- 2 mil

/- 2 mil

Tolerância de buraco

Positional

/- 3 mil

/- 2 mil

Tolerância de conclusão de furo não galvanizado

Size

/- 2 mil

2/-0 or  0/-2 mil

Tolerância externa

---

/- 5 mil

/- 2 mil

HDI

Espessura da placa com perfuração a laser

Min

0.6 mm

0.35 mm

Max

2.0 mm

2.4 mm

Tipo de buraco cego

---

1 N 1,2 N 2,3 N 3,BVH

Anylayer HDI

Diâmetro mínimo do orifício da resina

Min

0.15 mm

0.08 mm

Max

0.8 mm

1.5 mm

O diâmetro mínimo do furo de cobre

Min

0.08 mm

0.08 mm

Max

0.5 mm

0.5 mm

Tamanho da perfuração a laser

---

0.07 mm

0.15 mm